1-6月，汽车行业累计销量预估完成1280.1万辆，同比增长24.8%；细分车型来看，乘用车销量同比增长26.2%，商用车销量同比增长20.0%。

入店分指数趋势图

就在几天前，中国汽车流通协会发布最新一期“汽车消费指数”：6月份汽车消费指数为57.3。6月份需求分指数为71.3，较上月有所上升。6月入店分指数为70.1，与上月水平相当。

这两份数据共同指出了一个问题，虽然6、7月份是汽车市场一年之中的淡季，但是今年上半年显然受到芯片短缺的影响非常严重。此前中汽协总工程师、副秘书长叶盛基在 2021 中国汽车论坛上表示，Q2 汽车芯片短缺将达顶峰。

需求分指数趋势图

从终端销售情况来看，芯片短缺的影响更加明显。目前一些热门车型库存非常紧张，比如一汽-大众、日产、福特的车型，主要带来的影响是车型库存深度的降低，经销商的进销差（进货价和终端价格的差价）也在缩小。不过，越是高端品牌收窄幅度越小，越是中端品牌收窄幅度越大。同时，经销商6月份整体的发车量下滑了40%，到店客流下滑40%，销量进度比较缓慢。

芯片X因素

上游增加的产能尚未得到释放，而瑞萨火灾造成的影响在2季度已传导到生产终端。因此，当下2季度将是汽车芯片短缺问题的峰值。

“这已经不是钱的问题，问题是就算你有钱也不见得能采购到芯片。”一家整车企业采购负责人对媒体表示，随着车市复苏，汽车产业的快速发展带来爆发式需求，而芯片代工厂在车规芯片上的产能布局不能及时跟上行业需求，导致了供需的错位。“传递到某一家企业，就发生了催货、抢芯、涨价等现象。”

在目前汽车半导体供应紧张的背景下，良莠不齐的现货分销商更可能是芯片市场稳定的X因素。而“X”，意味着未知、不确定性。

值得注意的是，中汽协总工程师、副秘书长叶盛基曾在公开场合再三强调汽车短缺问题全年有望抹平影响。但是主机厂似乎并不这么看。

日前，宝马警告称，一直困扰着汽车行业的芯片短缺有可能将导致该公司进一步减产。该公司在7月2日表示，芯片供应尚未出现缓和的迹象，下半年的供应将持续紧张。

宝马生产部门负责人表示，该公司多家工厂的生产都暂停了，有的开始实行轮班制，不能保证每天都开工。2021 年起至今，由于芯片短缺导致的汽车减产约为 3 万辆。包括宝马在内，目前，因芯片短缺导致停产的车辆已经高达299万辆。据相关专家预测，如果车载芯片短缺无法在短期内解决，其直接后果将造成超过400万辆汽车停产。

这位负责人还表示，未来情况还有可能继续加剧。半导体供应链对于汽车行业十分重要。最开始预计芯片短缺的问题会很快过去，并在下半年恢复，然而目前的情况很难说。

至于危机什么时候解除，由于芯片短缺波及169个行业，影响非常深远，各家机构和车企普遍预计对汽车产业的影响至少持续到2022年，甚至有供应商宣称，高端芯片供应不足的问题至少要到2025年才能解决。

不管如何，大部分车企决策层都将这个时间节点视为2022年，并为了尽可能减少企业的损失而四处奔跑。他们一边紧急物色新供应商，战略性投资或者收购芯片制造商，甚至求助当局政府介入干预芯片供应；另一边则调整生产计划，将产能尽量向给企业带来更高利润的热门车型倾斜。

危机是否并存

可以预见，2021年全球汽车产销必将受到芯片短缺危机抑制，出现不小幅度的下降。但是，另一方面，危机总是“危”“机”相伴，大危过后必有大机。

要想走得更远，就要把别人看得更长远。在芯片短缺危机结束之前，汽车厂商固然要为现在和未来的芯片供应稳定做准备，但聪明的企业会充分利用这段时间好好摸底市场，彻底了解消费终端的真实需求，为后面的车市反弹以及企业转型做好充分的准备。

从各大厂商采取的措施来看，台积电重新分配了芯片产能，2021年汽车MCU产量将同比上升60%，有利于缓解芯片短缺；英飞凌位于奥地利维拉赫的新芯片厂将于2021年夏末投产，并将在德国德累斯顿增设一家工厂。

国际上Tier1因为疫情原因，将部分产能逐步转移至国内，使得国内芯片需求进一步增加。所谓机会都是留给有准备的人，放在过去这种市场缺口几乎很难出现，而今天全球都在中国加大投入的半导体行业，已经初现锋芒。

国内8英寸晶圆厂的产能正在飙升，以中芯国际为例，其一家就在上海、天津和深圳建了三座厂，不出意外今年国内8英寸晶圆的产能就将超过日本企业、台积电，成为世界第一。晶圆刚好是整个芯片生产的基础步骤，一旦在这个领域熟练度拉满，中国高端芯片的步伐就越来越快了。

除此之外，缺芯也让车企看到当前芯片运作模式的弊端。过去多年，半导体生产不断走向集中，往往多数订单掌握在少数几个明星工厂手中。如此一来，极易导致供应链失衡，代工厂稍有风吹躁动，整个产业链都将遭受影响。

百姓评车

此次芯片危机已经让车企深刻认识到了当前模式的不足，希望寻求新的合作伙伴。目前，国内已经具备代工能力。据悉，中国国产光刻机已经能够量产55nm芯片，28nm产业链也将在1-2年内完全国产化。与此同时，随着国内不断加大对半导体产业的投资，完成复杂的芯片设计和通过严苛的ASIL-D安全验证的时间也有望缩短。若国内芯片公司与代工厂双双联合，加之时空和距离的便捷优势，或许将是一次巨大的机会。