5月21日，全球最大代工芯片制造商台积电表示今年将把汽车用芯片产量提高60%。此前，该公司采取了被其称为“史无前例的行动”来帮助缓解正在困扰全球汽车业的半导体短缺问题。

　　然而中国台湾地区愈演愈烈的疫情似乎并不能有效支持台积电的产能扩张。当地单日新增确诊病例已连续9天超过百例，甚至在台北市和新北市启用了“方舱医院”。更令人担忧的是，疫情蔓延之下，台积电等多个芯片制造巨头都已出现了确诊病例。

　　22日，中国台湾地区相关部门宣布台积电一名工程师确诊新冠肺炎！台积电表示，染疫员工目前已入院诊治，经查曾密切接触者约10余人，已进行为期14天居家隔离！分析人士指出，一旦疫情向晶圆厂密集的台北以南扩散，大量芯片厂势必受影响关闭，将使得全球“缺芯潮”的问题更加恶化。

　　短缺

　　受此影响，日产、铃木和三菱三大品牌均计划在6月内进行生产调整。日产方面，根据报告显示，该公司计划在6月24日-28日关闭其位于九州的工厂生产线3天。铃木公司也正在寻求类似解决方案来处理芯片短缺问题，该公司将在静冈三家工厂暂停运营3-9天。三菱公司将在日本、泰国和印度尼西亚不少于五家工厂进行生产变更。

　　韩国方面，现代汽车位于牙山的工厂，将从5月24日开始停产，一直到5月26日，将持续3天。此前，韩国蔚山工厂于5月17日当周暂停部分生产1至2天；现代汽车峨山（Asan）工厂于4月19日-20日再次停产；在此之前，4月12-13日期间现代汽车已暂停马山工厂的运作。

　　中国汽车产业目前芯片缺货率为15%~20%，远高于此前的预期。5月24日，由于芯片短缺，本田中国在华合资公司——东风本田、广汽本田，两大公司工厂员工将调整放假时间，原定下半年放假时间将提前。

　　造车新势力中的蔚来受到缺芯的影响也很大。5月23日，有消息人士“爆料”，由于芯片短缺，蔚来工厂将在本月底放假4天，该消息来自蔚来的零部件供应商。媒体向蔚来方面核实此消息，但尚未得到回应。今年3月下旬，由于芯片短缺，蔚来汽车“江淮蔚来”合肥制造工厂从3月29日起停产5个工作日。新车ET7的生产进度因此受到极大拖累，两款主力车型ES6和EC6的交付，也受到严重影响。

　　绝大部分汽车公司明确表示芯片不仅短缺，而且在二季度有加剧的趋势。多家车企高管用“等米下锅”、“工人在生产线上干等配件”来形容短缺程度。蔚来汽车CEO秦力洪表示：“每天缺的芯片都不一样。”

　　所有企业中，可能只有比亚迪明确表示不缺芯片。比亚迪早在20年前就开始从事IGBT的研发，并自行研发和生产部分MCU，相对而言芯片自给率较高。

　　自救

　　如今汽车对芯片的数量要求过高，因此即便不受疫情、5G等外界因素影响，现有芯片制造商的产能也存在供不应求的情况。

　　电子产品在汽车总成本当中的占比在2000年还仅有18%而已，到了2020年就已经上升到了40%。由此可见，相较于以前车企比拼机械硬件的时代，如今的汽车领域已经进入了软件定义汽车的时代，因此芯片方面的短缺才会如此突显。不过从当下看来，芯片价格提高，这部分成本应该不会直接加在消费者身上，更多是主机厂和供应商共同承担增加的成本。另外，主机厂也会推迟某些车型的生产或是进行一定数量现有车型的减产，以应对现阶段芯片短缺带来的影响。

　　但是倘若问题一直持续到年底不解决或者愈演愈烈，车企方面很难保证新车产量能始终处在稳定阶段，市场供求若发生比较大的变化，涨价在所难免。

　　有业内人士表示，汽车芯片的短缺问题或将倒逼我国汽车供应链升级，尤其是芯片等关键零部件方面。对此，国家层面也表示会加大扶持相关产业的力度，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提出，要在2025年之前实现芯片自给率70％的目标。

　　在汽车产业层面，一些车企也在考虑自研芯片，或改变供应链管理方式，以展开自救活动。博世表示，将在德国德累斯顿新增12英寸晶圆厂产能，用于物联网及汽车应用，预计该厂于2021 年末投产。福特近日称，该公司正在重新设计汽车，以使用最普通、最易获得的芯片。同时，公司将改善供应链管理流程，直接与芯片制造商，而非汽车零部件供应商签订合同，以增加芯片库存。

　　广汽集团也表示，公司将成立专门的芯片应对小组，积极探索开发重点芯片替代方案；比亚迪方面指出，由于提前布局芯片自研方案，目前全球汽车行业经历的缺芯停产问题，自身并没有受到丝毫影响。

　　另一家自主品牌巨头吉利汽车从2020年12月起陆续通过参与成立武汉路特斯、苏州光之矩两家公司布局集成电路芯片设计与服务，此次与芯聚能合资成立芯粤能将主要布局车规级功率半导体产品。吉利于上游布局将提升相关半导体产品自主可控程度，于性能和成本等方面提高整体把控水平。

　　转折

　　芯片危机虽然影响了部分汽车制造商的销量，但也有望成为中国汽车芯片产业甚至整个中国半导体产业的转折点。

　　自全球汽车芯片短缺开始蔓延后，不少中国公司都加大了研发和创新力度。这其中有像比亚迪、长城、吉利等传统车企，还包括芯片企业甚至是互联网科技巨头，例如华为、OPPO和小米等手机巨头，都或投资或自主研发进军汽车芯片领域。目前华为的车载自动驾驶系统等产品都已经实现装车。

　　值得注意的是，目前汽车芯片国产化，亟需突破2大考验：

　　一是车规级认证难度高。车规级的国际认证标准，主要有4个：对设计公司的ISO 26262、ISO 9001，对晶圆封测厂的IATF16949认证，产品可靠性标准 AEC-Q100等。相比消费级、工业级，车规级芯片对质量要求严格，如高可靠性、追求零失效、长达15年供货周期保障等。

　　二是与目前车厂开发架构的兼容性。国内车企在开发层面，多沿用国际龙头芯片厂多年的开发架构，国内芯片厂需与整车开发逻辑、步骤、参数接口等达成兼容。

　　虽然在技术方面与国外水平仍有不小出入，但是我们也有自己的优势，作为原材料产量大国，我国的半导体地位必然会随之提高，因为全球半金属铋这种原料的75%储量都在我们手里。或许一味地依靠原材料是无法在半导体行业走远的。的确，只有掌握了核心生产技术，我们才能在半导体领域中掌握话语权。

　　我国芯片专利技术领域虽然起步较晚，但发展迅速。中芯国际已经打破美国的专利壁垒，成功研发出国产的N+1芯片生产技术，能支持中芯国际生产出10nm甚至7nm的芯片。此次技术突破虽然不能让中国彻底摆脱对美国芯片的依赖，但也给中国国产芯片制造业提供了巨大鼓舞，激励着国产芯片专利研发。

　　百姓评车

　　可以预期，随着各种投资的蜂拥而至，芯片产业的新一轮爆炸性增长已蓄势待发。成熟制程的芯片的短缺状况，终将被画上句号。甚至在不久的将来，这种无视总产能的密集投资，极大概率将会导致一个恶果——过剩的产能将会席卷整个产业，掀起一场新的腥风血雨。