最近，丰田汽车宣布9月全球减产40%，这是“缺芯”仍在持续的后果。丰田汽车这次大规模停产——从8月一直持续到9月底，将影响到日本、美国、欧洲、中国和亚洲其他国家等主要市场产量。其中，北美将损失约8万辆，欧洲约4万辆，中国约8万辆，其他亚洲地区约8000辆。

“年度计划中，我们已经把风险因素考虑进去。但9月份的影响来得比预期更早，也更深。”丰田汽车首席沟通官Jun Nagata说。丰田汽车表示，尽管全球范围内出现停产，但就目前来看，该公司仍将保持2021财年930万辆生产计划的稳定。这个数字只包括丰田品牌和雷克萨斯品牌。

丰田暂能自保 通用等品牌持续减产

就在宣布减产的当天，丰田的股价下跌了4.4%，创了2018年12月以来的单日最大跌幅记录。丰田在危机管理方面已经算是很有经验了，自2011年日本地震之后更是为应对突发情况冲击时刻储备着2-6个月所需的芯片。

可能也是得益于完善的供应链管理系统，即使在芯片短缺和疫情双重打击下，丰田汽车仍大幅提高产量，并创造了创纪录利润。截至6月30日的第一财季，丰田汽车公布了创纪录的季度营业利润，以及创纪录的第一财季净收入、营业收入和全球零售总额。

从2020年6月到2021年6月，丰田汽车全球产量增长35%，达530万辆；全球销量增长31%，达547万辆。即使9月削减逾36万辆汽车，也只占其年产量相对较小比例。这应该是疫情和芯片短缺影响最小的车企了，其他品牌的日子就更难过。

大众汽车旗下保时捷、奥迪和大众三大品牌指出，汽车芯片短缺问题仍在持续，未来几个月可能会加剧。大众品牌首席财务官AlexanderSeitz表示，“尽管有迹象显示，半导体供应瓶颈正开始缓解，但我们预计，从供应角度看，第三季度将面临非常大的挑战。”

大众此前在7月29日表示，受芯片短缺影响，该公司的汽车产量已经损失了数十万辆。2020年底开始，芯片危机开始对汽车行业造成冲击，导致多家汽车制造商调整了自己的生产计划。除了大众之外，戴姆勒、宝马、通用和福特等竞争对手也受到了芯片供应不足的冲击。

8月19日，通用汽车表示，受芯片短缺影响，该公司将延长几家跨界车和轿车工厂的停工时间。同时，计划下周Orion工厂停产，该工厂主要生产雪佛兰Bolt EV和EUV。这是芯片危机爆发发以来，通用汽车首次暂停电动汽车工厂生产。

同时，福特汽车也表示，由于马来西亚疫情，导致半导体相关零部件短缺，将暂时关闭堪萨斯城F-150皮卡工厂生产，停产自8月23日开始。

其德国科隆工厂也将再次减产，一名福特汽车发言人向媒体透露，由于车门模块短缺，从8月17日开始，未来两周内，将缩短工作时间。这个时间或许会更长，因为从9月6日开始的这一周，材料供应仍不确定。

芯片供应商的日子同样煎熬

芯片短缺的情况下，各个车企都在想办法，比如特斯拉的应对方式是改用替代芯片，这不是简单替换一下就行了，还要给新的芯片重写固件，再与车辆整合并重新测试。马斯克还在推特上点名批评两家芯片供应商瑞萨和博世，影响了特斯拉产量。（好在目前还算稳定）

博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈发文称，因马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、 TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，将对中国的汽车行业带来巨大的影响。

博世此前预计，如果没有更多自然灾害等因素，2022 年下半年将逐渐恢复正常。博世中国总裁陈玉东日前接受媒体采访表示，6月后汽车行业“缺芯”现象会好转，但是不会完全解决，对于众多车企的产量造成影响也就不可避免了。

有消息推论，文中的“某半导体芯片供应商”很可能是欧洲关键汽车芯片供应商意法半导体（ST），因为马来西亚只有意法半导体在麻坡（Muar）拥有一座大型的后段封测厂。由于马来西亚的新冠疫情加重，传在当地的意法半导体封测厂部分关闭

就在上月（7月30日），意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery称，芯片短缺情况将在2022年逐步改善，但要将恢复正常的话，至少持续到2023年上半年。（“正常情况”指的是正常的芯片库存水位，以及零件补充的平均滞后时间约为3个月）

而从近期各大厂商Q3的芯片交付周期（最长52周及以上）可以看出，汽车芯片供应紧张，交期基本在26-55周之间，ST和NXP的汽车芯片及相关芯片更是紧缺到没有交期，且交期趋势仍在上升，价格也一路走高。

国家监管也不是治本之法

芯片价格居高不下，我国市场监管总局就此表示将持续关注芯片等重要商品的市场价格秩序，加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。消息一出，算是给持续发酵近一年的芯片价格飙升踩了一脚急刹车。

在监管部门的重击之下，汽车芯片股开始持续走低，且多只芯片股遭遇跌停。其中，兆易创新新洁能、北京君正、中微公司以及长川科技等跌幅超过10%，扬杰科技与博通集成跌幅也逼近8%。

汽车行业面临的芯片压力，已经到了“预计持续三年”的地步。此刻国家出手严打炒作芯片、哄抬价格的行为，自然会立竿见影取得成效。但这种效果能持续多久？芯片短缺的情况能否就此缓解？这都是未知数！

原材料供给方面，MCU 十分依赖晶圆厂的 8英寸等成熟制程产线，随着市场对汽车芯片猛增的需求，晶圆厂的产能愈发紧张。台积电作为晶圆制造巨头，占据全球晶圆制造的半壁江山，全球六大车用微控制器整合元件制造厂外包的 MCU，有60%至70%的比重由台积电代工。

根据调研机构Gartner统计截至2020年数据，当前车用MCU市场全球六大原厂合计市占率高达94.2%。除了ST 环比增速略有下降之外，其余五厂环比均保持增长，Renesas、NXP、TI、ST车用业务同、环比均为增长态势，其中Renesas、NXP、TI、ST的车用电子业务均呈现高增长态势。

由此可见，全球汽车市场在芯片领域的供需很依赖这几个大厂，如今的汽车芯片交期延长，恐慌性的需求旺盛，又或引发下一轮的需求泡沫。而中国市场的情况更加严峻，需求量太大的情况短期无法解决。尤其是众多中国汽车品牌在自主性上也备受困扰，核心芯片技术上也需要做到自主供应才行。

中国市场汽车芯片如果要找到长期平衡，也必须在在苦苦支撑煎熬的这段平台期间建立完备的半导体芯片研发-制造体系，自光刻机/蚀刻机制造、晶圆生产线建立、芯片设计到整合集成，每个环节都应当夯实根基，形成“活水之源”，杜绝被卡脖子的风险。